切割有時(shí)也叫“劃片”,是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。切割的目的是將整個(gè)晶圓上每一個(gè)獨立的IC/MEMS通過(guò)激光或者高速旋轉的金剛石刀片切割開(kāi)來(lái),以便在后續的封裝中對單個(gè)IC/MEMS進(jìn)行粘貼、鍵合等操作。
激光切割 | ·硅基底 |
·厚度100-700μm | |
·晶圓尺寸:2寸、4寸、6寸、8寸 | |
刀片切割 | ·Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板切割 |
·軟刀、硬刀 |
南昌瀚宸新材料科技有限公司,位于江西省南昌市國家高新開(kāi)發(fā)區內,是一家以研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售各類(lèi)鍍膜材料的公司。公司主營(yíng)的產(chǎn)品有金屬及合金靶材、陶瓷靶材、蒸發(fā)鍍膜料、基片襯底、電子化學(xué)品,微納加工等并積極從事下游膜技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應用。
聯(lián)系我們:13672222397切割有時(shí)也叫“劃片”,是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。切割的目的是將整個(gè)晶圓上每一個(gè)獨立的IC/MEMS通過(guò)激光或者高速旋轉的金剛石刀片切割開(kāi)來(lái),以便在后續的封裝中對單個(gè)IC/MEMS進(jìn)行粘貼、鍵合等操作。
激光切割 | ·硅基底 |
·厚度100-700μm | |
·晶圓尺寸:2寸、4寸、6寸、8寸 | |
刀片切割 | ·Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板切割 |
·軟刀、硬刀 |