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切割

南昌瀚宸新材料科技有限公司,位于江西省南昌市國家高新開(kāi)發(fā)區內,是一家以研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售各類(lèi)鍍膜材料的公司。公司主營(yíng)的產(chǎn)品有金屬及合金靶材、陶瓷靶材、蒸發(fā)鍍膜料、基片襯底、電子化學(xué)品,微納加工等并積極從事下游膜技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應用。

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切割有時(shí)也叫“劃片”,是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。切割的目的是將整個(gè)晶圓上每一個(gè)獨立的IC/MEMS通過(guò)激光或者高速旋轉的金剛石刀片切割開(kāi)來(lái),以便在后續的封裝中對單個(gè)IC/MEMS進(jìn)行粘貼、鍵合等操作。


激光切割·硅基底
·厚度100-700μm
·晶圓尺寸:2寸、4寸、6寸、8寸
刀片切割·Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板切割
·軟刀、硬刀


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