晶體結構 | 六方晶系 |
熔點(diǎn) | 2040° |
密度 | 3.98g/cm3 |
晶型 | A R M C |
晶向 | <11-20>,<1-102>,<10-10><0001> |
熱導率 | 0.055(23℃)0.040(77℃) |
熱膨脹系數 | 7.5*10-6 |
介電常數 | 9.4 @300K at A axis ~ 11.58@ 300K at C axis |
尺寸 | 10×3,10×5,10×10,15×15,20×15,20 ×20,可按照客戶(hù)需求定制特殊尺寸基 片 |
拋光 | 單面或雙面拋光 |
表面粗糙度 | Ra<5?(5×5μm) |
包裝 | Packaged in a class 100 clean room environment, in single wafer containers, under a nitrogen atmosphere. |